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厚膜电路元件及其制造方法

1.一种厚膜电路元件,具有绝缘性基片和布置在该基片上的厚膜电极布线,其特征在于:上述厚膜电极布线包括把布置在下层的Ag-Pt类厚膜和布置在上层的Ag-Pd类厚膜重叠起来的、铝线键合连接部。

一种厚膜电路元件,其具有厚膜电极布线,能够以足够的连接强度来直接键合连接与半导体芯片上的电极相连接的铝线。该厚膜电路元件是具有绝缘性基片11,布置在上述基片上的厚膜电极布线12的厚膜电路元件,厚膜电极布线12包括一种铝线的键合连接部,它对布置在下层的Ag-Pt类厚膜12a和布置在上层的Ag-Pd类厚膜12b重叠在一起。键合连接部是Ag-Pt类厚膜12a和Ag-Pd类厚膜12b进行熔合形成一体化。

【 下载 完整版的技术资料 】:

专利号 : CN200710001625.X
厚膜电路元件及其制造方法
公开(公告)日: 20080716
公开(公告)号: CN101221940
申请日 : 20070109
专利人: 兴亚株式会社
发明人: 北川幸久
分类号 : H01L21/48 H05K1/09 H01L21/60 H05K3/00 H01L23/498 [标签:分类号1]
地址 : |日本长野县
[转载需保留出处 - 专利查询网]:http://www.00370.com/zhuanli/315163.html