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基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺

【专利主权项】:

【专利摘要】:

本发明公开了一种基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺,其特征在于,该浆料由固相成分与有机溶剂载体组成,其重量比为:70~90∶30~10;其中固相成分包括:银钯钇复合粉与微晶玻璃粉,其重量比为:99.4~94∶0.6~6;该银钯钇复合粉由如下组分(重量比)构成,钯粉、银粉与钇粉的重量比为:0.6~10∶99~82∶0.4~8。所述微晶玻璃为SiO2-Al2O3-CaO-B2O3-Bi2O3-La2O3系微晶玻璃。其制备工艺为:①制备稀土微晶玻璃粉→②制备银钯钇复合粉→③配制有机溶剂载体→④三维混料三棍轧制→⑤稀土电极浆料调制→⑥装瓶待用。本发明具有环保性能优良,湿润性相容性优良等优点。

【专利主权项】:
权利要求书 1、一种基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电极浆料,其特征在于,该浆料由固相成分与有机溶剂载体组成,其重量比为:70~90∶30~10;其中固相成分包括银钯钇复合粉与微晶玻璃粉,银钯钇复合粉与微晶玻璃粉重量比为:99.4~94∶0.6~6。

【 下载 完整版的技术资料 】:

专利号 : CN200610036714.3
基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺
公开(公告)日: 20070207
公开(公告)号: CN1909748
申请日 : 2006-07-28
专利人: 王克政
发明人: 王克政
分类号 : H05B3/10 H05B3/03 H01B1/22
地址 : 528000|广东省佛山市禅城区南华一街13号

[转载需保留出处 - 专利查询网]:http://www.00370.com/zhuanli/109523.html
相关分类:H05B3/10 H05B3/03 H01B1/22